那些在太阳能和半导体行业工作的人将熟悉物理气相沉积(PVD)或溅射,它通常用于在太阳能和半导体工业中在基板上形成材料薄膜。
在PVD工艺中,带负电的电极通过分子轰击缓慢分解。PVD介质通常是氩气,因为这种气体产生足够的动量以从靶中释放原子。在真空环境中,这些自由靶原子自身沉积在材料表面上并形成所需的涂层或镀层。
在PVD过程中,保持指定的气体质量流量到真空室是至关重要的。通常,真空泵站需要节流阀或节流阀限制装置来在引入PVD气体时控制泵的输出。该方法对压力极其敏感,可导致气体输送效率低,产品质量差。

PVD在太阳能光伏发电中使用的薄膜制造中存在两个关键挑战。首先是使用高真空。由于使用的压降很小,PVD工艺需要对腔室中的绝对压力相对不敏感的流量控制装置。这排除了诸如孔板之类的装置,其需要大的压力差以有效地操作。
第二个问题是保持非常精确的气体质量流量。由于通过PVD工艺沉积的层在许多情况下可以仅是分子厚的,因此需要非常精确的掺杂气体的输送方法。
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